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Case 焊錫知識

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樹脂焊錫絲的高溫儲存試驗

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樹脂焊錫絲.jpg

??樹脂焊錫絲的高溫儲存主要是用來考查產品在儲存條件下,溫度與時間對樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對于樹脂焊錫絲的焊點而言,經常會遇到高溫的儲存于使用環境,高溫對焊點的影響主要體現促使焊點界面的金屬間化合物的生長,金屬間化合物長厚的同時,可能還會產生Kirkendall空洞,這時焊錫產品的焊點的強度就會下降。就是說高溫應力可以導致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用A類定律來描述。

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??目前沒有專門針對焊錫絲焊點的高溫試驗的試驗標準,一般的焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標準JESD22-A103C-2004.高溫應力的水平可以劃分為A-G7個等級,對于PCBA上的焊點而言,一般選擇條件AG,因為其他溫度條件可能導致其他新的退化失效機理,如超過PCB基材的Tg,將導致PCB嚴重變形,這樣會對焊點產生新的應力,必然導致新機理的產生。此外,部分焊錫條焊點也會產生類似問題。另外,由于高溫應力單一及受周圍的因素影響所限,試驗的時間一般較長,都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設備進行檢測,以便及早發現失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度,以達到初步評估焊點可靠性的目的。

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興鴻泰焊錫絲檢測設備.jpg

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