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Case 焊錫知識

無鉛焊錫絲生產廠家PCB基材的要求

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??隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發展,無鉛焊錫絲生產廠家對PCB基材的要求也越來越高。因為,無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接,其焊接熱量明顯高于傳統的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除了考慮環保法規的符合性外,還要有較高的玻璃化轉變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數,另外還要兼顧成本方面的考慮。

此外,無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除耐熱性能等參數與無鉛工藝兼容性相適應外,其他性能如機械性能(彎曲、剝離強度等)、電氣性能(介電常數、介質損耗因子、絕緣電阻、介電強度、耐漏電起痕性CTI等),以及環境適應性等性能(濕熱絕緣電阻、耐離子遷移CAF性能等)都有滿足不同級別的無鉛產品技術要求。

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無鉛焊錫絲生產廠家.jpg

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