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Case 焊锡知识

环保焊锡丝的无铅工艺给PCB板材带来的挑战

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??环保焊锡丝无铅化焊接工艺带来的高热容、小窗口、低湿润性等对PCB带来很大的挑战。

??由于传统的有铅焊料如6337焊锡丝熔点为183℃,而环保焊锡丝熔点范围为217227℃,几十度的熔点差异导致焊接温度相应提高。而无铅焊接工艺中使用的无铅焊料本身润湿性较传统锡铅焊料差,加之使用高效卤化物作为活性剂的助焊剂中的卤化物被替换,无疑大大增加了PCB良好焊接的?#35759;齲?#24037;艺缺陷率明显增加。为了保证良好的焊接质量,焊接工艺参数相应有较大的调整,最直接的变化是调整焊接峰值温度和时间。如传统锡铅再流焊接工艺典型的峰值温度为210230℃,再流区时间为3050s,而环保焊锡丝典型的峰值温度为235245℃,再流去时间为5070s;波峰焊接中有铅温度?#35805;?#25511;制在250℃左右,而无铅焊接温度?#35805;?#25511;制在255265℃之间。无铅工艺的转变,意味着PCB需经受更高的温度、更长的焊接时间,而这些更高热量的冲击纷纷给印制板带来板弯、板翘、板面起泡分层等不?#21152;?#21709;。

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