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Case 焊錫知識

?無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響

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在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中,更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優點而應用廣泛。但傳統的OPS膜在250℃左右就會分解,在有鉛焊錫絲焊接工藝中,OPS一般能耐受兩次焊接,即兩次再流焊接,在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題,OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發生失效,但到第二面焊接時往往出現焊接不良,就是因為OSP膜在第一次焊接時已發生分解或消耗,焊盤銅面高溫氧化,劣化了焊盤的可焊性,從而出現焊接失效。因此,為了適應無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求,OSP配方不斷改進,熱分解溫度不斷提高,據報道目前OSP已發展到第五代,其OSP膜的分解溫度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。

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?無鹵焊錫絲.jpg

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