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Case 焊錫知識
案例名稱: 焊錫膏的作用
說明: 焊錫膏的作用2016年不遇的寒潮,同時南方等多個地區也享受到了難得一見的冰冷。其實,與天氣的寒冷相比,錫行業的冬天比寒潮更冷。 很多錫企業都因為這次“寒潮”損失慘重,更有些許企業因此倒閉。焊錫絲和焊錫條也因此銷量相比去年下降幾個點!總得來說保暖工作未做到位。但今天的天氣預報說南方從今日開始升溫,2016年的春天來了!焊錫膏的作用焊錫膏又稱焊膏、錫膏,是由助焊劑和超細焊錫合金粉末混合而成的膏狀物,主要用于電子裝聯中的表面貼裝回流焊工藝。焊錫膏是伴隨表面組裝技術發展起來的一種新型焊接材料,是當今電子產品生產中及其重要的輔助材料,其質量的優劣直接關系到表面組裝組件品質的好壞及可靠性水平,因此備受電子制造行業的廣泛關注。焊錫膏是一個復雜的物料體系,它涉及流體力學、金屬冶金學、材料學、化學和物理學等綜合知識,其優點在于可采用印刷或點涂等技術對焊錫膏進行精確的定量分配,可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求,便于實現自動化涂覆和回流焊接工藝;此外,涂覆在電路板焊盤上的焊錫膏,回流加熱前具有一定的粘性,能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用,使其不會因傳送和焊接操作而偏移;而在焊接加熱時,由于熔融焊錫膏的表面張力作用,可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離等。歸納起來焊錫膏需具備以下三大功能:(1)提供形式焊接點的焊料;(2)提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑;(3)在焊料熱熔前使元器件固定。詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 波峰焊中不熔錫產生的機理與控制對策(上)        隨著電子制造業的飛速發展,錫業也獲得了迅猛發展,焊錫絲、錫條業務量逐增。其中的關鍵工藝技術——SMT技術也日新月異,所使用的焊接工藝部分也越來越多地是回流焊工藝。但盡管如此,波峰焊工藝的使用仍然必不可少,特別是混裝的各種主板。日前,眾多的制造企業都遇到過這樣類似的問題,即在波峰焊的工藝過程中,錫爐的表面浮起許多不不熔化的大塊的錫渣,業界俗稱“不熔錫”。這些不熔錫的特點是不論如何攪拌都不溶解,升高溫度達到350℃以上才熔化,外觀上明顯的金屬光澤,與傳統的錫渣區別明顯。這些不熔錫在錫爐的表面呈半漂浮狀態,嚴重影響焊接的效果。而所使用的配套材料如助焊劑、焊錫條一般都符合相關驗收標準,這就給業界造成了極大的困擾,技術員常常接到客戶委托解決由此產生的質量問題糾紛,因此如何查找其產生的原因并找到有效的控制對策就極為重要。              詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 波峰焊中不熔錫產生的機理分析(中)            樣品概況       通常的波峰焊過程的爐錫表面的錫渣產生,主要是由于焊錫在焊接高溫過程中與空氣中的氧發生反應生成,其次由于助焊劑及其殘留物與焊錫之間化學反應及其產物包覆造成,外觀大多呈灰黑色的砂礫或疏松的粘結狀。本文中筆者發現的不熔錫則與傳統的錫渣有較明顯的區別,它有一定的金屬光澤,典型樣品的外觀。為了便于機理與原因的分析,產生不熔錫的工藝所用的焊錫與助焊劑也一同收集。       分析過程   1)光學顯微鏡分析       首先選擇代表性的幾塊不熔錫,用顯微鏡對其組織結構進行觀察。發現其結構疏松,含有黑色的夾雜物以及部分大小不同的顆粒狀的金屬結晶體。說明其中不但包覆有氧化物,還有一定的助焊劑殘留的有機物。不熔錫的整體多成塊狀,較普通的錫渣顆粒明顯粗大,且不容易弄碎。為了弄清其內部結構,技術員將其與未經使用的焊錫條一起制作金相,進一步分析其微觀結構。通過其結構發現,未經使用的焊錫其結構致密均勻、沒有夾雜物或特殊的結晶結構,而不熔錫則有很多空洞,比表面積急劇增加,高溫過程氧化自然嚴重。     2)化學分析        形成了大量的不熔錫,人們往往首先想到的就是焊錫絲/焊錫條焊錫質量不好,可能含有過多雜質。為此,除了對不熔錫進行外觀與金相分析以外,我們還對這些不熔錫以及未經使用的焊錫均勻取樣,按照國家標準進行化學組成的分析。從其結果看,未發現異常情況,未經使用的焊錫符合國家標準G...
說明: 不熔錫產生的控制對策(下)當我們弄清楚不熔錫產生的機理后,就很容易找到控制不熔錫的辦法。首先,檢討我們所使用的制具與夾具,還有PCBA上所使用的零部件,盡量不使用含有鋁的材料;其次,在采購焊錫的時候,應該按照國際和國家標準進行檢測驗收,并且選用抗氧化能力強的焊料,防止所用的焊錫中本身就含有過高的鋁雜質;再次,就是所使用的助焊劑的酸枝或活性不能太強,如果必須使用活性的助焊劑,最好對其中的制具予以保護,以免產生反應帶入鋁雜質;最后,就是焊接的溫度在保證焊接質量的前提下要控制盡可能低些,以免焊料氧化加速產生過多的錫渣。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的不熔錫問題現在終于清楚了,相關各方許多不必要的爭執也可以停止了。也可以理解并不是焊錫絲/焊錫條的錯了.詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 你了解助焊劑嗎? 客戶經常問焊錫絲有毒嗎?也有的朋友關心焊錫條規格型號!但是卻很少聽到有人提及它——助焊劑。金屬表面形成的氧化層在焊接中會妨礙焊接效果,通常要使用某些特殊物質去除被焊材料表面的氧化物,起到助焊的作用,這樣焊錫絲/錫條的焊接效果才會好。人們通常把這種能凈化被焊金屬表面、幫助錫絲焊接的物質稱為助焊劑。助焊劑是一種具有多重作用的混合物,它通過物理與化學作用影響釬焊過程,最終形成可靠的焊點,是焊接工藝中最重要的輔助材料之一,它在焊錫產品焊接電子時直接影響產品的質量和可靠性。隨著焊錫業的迅速發展,以及電子精密性的不斷提高及環保法規的不斷加嚴,對助焊劑的要求也越來越高。對于助焊劑本身來說沒有所謂的有鉛或無鉛的成分問題;而無鉛助焊劑即為順應焊錫無鉛化的要求,專門用于無鉛焊料焊接用的助焊劑,這只是基于用途的劃分。然而為了適應無鉛更高的焊接溫度和更長焊接時間的不同工藝,助焊劑在性能和可靠性方面需要有較大的改變才能讓焊錫產品更好的焊接電子產品。 當然,助焊劑也不僅可以焊接焊錫絲或焊錫條。也包括更多的電子產品都離不開它。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 焊接工藝引起無鉛焊錫絲的失效        無鉛焊錫絲也叫環保焊錫絲,隨著電子產品的無鉛化的迅速發展,錫行業對焊錫產品的無鉛化發展也越來越重視。回流曲線設置是影響后向兼容焊點可靠性的關鍵因素,如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求,無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,這樣就會造成冷焊或金相結構不均勻,使焊點的抗熱、抗機械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。也會無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條的不良。另外,也容易造成共晶Sn—Pb在無鉛BGA焊球中擴散不均勻,將會引起焊接界面處的富鉛現象,而且界面處的微觀結構不均一,這樣很可能會產生細小的裂縫甚至導致整個焊點開路。此外,由于回流焊過程中過度的預熱,以及錫球與焊料(焊錫膏中)的熔點不同而導致的熔融時間差異,很容易產生枕頭效應,即焊料球最終躺在焊盤的焊料上面但是沒有融合,形成了虛假的焊點。這種枕頭效應在逆向兼容工藝中非常普遍。     此外,當進行無鉛波峰焊時,過大的溫度差會使有鉛的元件承受比較大的熱機械應力,導致元件的陶瓷與玻璃本體產生應力裂紋,應力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。      詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
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