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說明: 你了解助焊劑嗎? 客戶經常問焊錫絲有毒嗎?也有的朋友關心焊錫條規格型號!但是卻很少聽到有人提及它——助焊劑。金屬表面形成的氧化層在焊接中會妨礙焊接效果,通常要使用某些特殊物質去除被焊材料表面的氧化物,起到助焊的作用,這樣焊錫絲/錫條的焊接效果才會好。人們通常把這種能凈化被焊金屬表面、幫助錫絲焊接的物質稱為助焊劑。助焊劑是一種具有多重作用的混合物,它通過物理與化學作用影響釬焊過程,最終形成可靠的焊點,是焊接工藝中最重要的輔助材料之一,它在焊錫產品焊接電子時直接影響產品的質量和可靠性。隨著焊錫業的迅速發展,以及電子精密性的不斷提高及環保法規的不斷加嚴,對助焊劑的要求也越來越高。對于助焊劑本身來說沒有所謂的有鉛或無鉛的成分問題;而無鉛助焊劑即為順應焊錫無鉛化的要求,專門用于無鉛焊料焊接用的助焊劑,這只是基于用途的劃分。然而為了適應無鉛更高的焊接溫度和更長焊接時間的不同工藝,助焊劑在性能和可靠性方面需要有較大的改變才能讓焊錫產品更好的焊接電子產品。 當然,助焊劑也不僅可以焊接焊錫絲或焊錫條。也包括更多的電子產品都離不開它。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 焊接工藝引起無鉛焊錫絲的失效        無鉛焊錫絲也叫環保焊錫絲,隨著電子產品的無鉛化的迅速發展,錫行業對焊錫產品的無鉛化發展也越來越重視。回流曲線設置是影響后向兼容焊點可靠性的關鍵因素,如果焊接溫度不能滿足無鉛BGA的溫度要求,無鉛BGA的焊球只能部分熔融或塌陷,這樣就會造成冷焊或金相結構不均勻,使焊點的抗熱、抗機械疲勞和抗沖擊的能力大大下降。也會無鉛焊錫絲和無鉛焊錫條的不良。另外,也容易造成共晶Sn—Pb在無鉛BGA焊球中擴散不均勻,將會引起焊接界面處的富鉛現象,而且界面處的微觀結構不均一,這樣很可能會產生細小的裂縫甚至導致整個焊點開路。此外,由于回流焊過程中過度的預熱,以及錫球與焊料(焊錫膏中)的熔點不同而導致的熔融時間差異,很容易產生枕頭效應,即焊料球最終躺在焊盤的焊料上面但是沒有融合,形成了虛假的焊點。這種枕頭效應在逆向兼容工藝中非常普遍。     此外,當進行無鉛波峰焊時,過大的溫度差會使有鉛的元件承受比較大的熱機械應力,導致元件的陶瓷與玻璃本體產生應力裂紋,應力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。      詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live
說明: 樹脂焊錫絲的高溫儲存試驗         樹脂焊錫絲的高溫儲存主要是用來考查產品在儲存條件下,溫度與時間對樹脂焊錫絲的可靠性的影響。對于樹脂焊錫絲的焊點而言,經常會遇到高溫的儲存于使用環境,高溫對焊點的影響主要體現促使焊點界面的金屬間化合物的生長,金屬間化合物長厚的同時,可能還會產生Kirkendall空洞,這時焊錫產品的焊點的強度就會下降。就是說高溫應力可以導致焊點老化或早期失效。這一加速老化的過程可以用A類定律來描述。   目前沒有專門針對焊錫絲焊點的高溫試驗的試驗標準,一般的焊點高溫試驗條件的選擇可以參考JEDEC的標準JESD22-A103C-2004.高溫應力的水平可以劃分為A-G共7個等級,對于PCBA上的焊點而言,一般選擇條件A或G,因為其他溫度條件可能導致其他新的退化失效機理,如超過PCB基材的Tg,將導致PCB嚴重變形,這樣會對焊點產生新的應力,必然導致新機理的產生。此外,部分焊錫條焊點也會產生類似問題。另外,由于高溫應力單一及受周圍的因素影響所限,試驗的時間一般較長,都在1000h以上。試驗過程最好有檢測設備進行檢測,以便及早發現失效樣品。也可以通過切片后用掃描電子顯微鏡來檢查Kirkendall空洞的生長狀況或速度,以達到初步評估焊點可靠性的目的。     詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933885,網址:www.tiizn.live/casest/casest.html
說明: 焊錫絲焊錫條焊點失效分析基本流程         要獲得焊錫絲焊錫條焊點失效或不良的準確原因或者機理,必須遵守基本的原則及流程,否則可能會漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續或可能得到錯誤結論。一般的基本流程是,首先必須基于失效現象,通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查,確定失效部位于失效模式,即失效定位或故障定位;接著就要進行失效機理的分析,即使用各種物理、化學手段分析導致焊點失效或缺陷產生的機理,如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、離子遷移、應力過載等;再就是失效原因分析,即基于失效機理與制程過程分析,尋找導致失效機理發生的原因,最后就是根據分析過程所獲得的試驗數據、事實與結論,編制焊錫絲焊錫條焊點失效分析報告,要求報告的事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強、切忌憑空想象。  分析的過程中,注意使用分析方法應該遵循從簡單到復雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。就好比交通事故,如果事故的一方破壞或逃離現場,再高明的警察也很難做出準確的責任認定。焊錫絲焊錫條焊點的失效分析也一樣,特別是在失效樣品少的情況下,一旦破壞或損傷了失效現場的環境,真正的失效原因就無法獲得了。此外,也可參考興鴻泰自動焊錫絲焊點的失效判據。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:www.tiizn.live/casest/casest.html
說明: 電子制造對環保無鉛焊錫絲性能的要求    作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業的替代品,環保無鉛焊錫絲的性能和特點應該與其接近,且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對環保無鉛焊錫絲的基本要求:1、儲量滿足現在和未來電子工業發展的需求;2、具有足夠好的導熱性和導電性;3、具有良好的力學性能:強度(抗拉、抗剪切)、低周疲勞性能、抗蠕變性能;4、能潤濕常用的金屬化層(如銅、鎳、銀、金、錫等);5、相變溫度區間適宜,與SnPb共晶焊料相近,避免過高溫度對電路板及其零部件造成傷害;6、無枝晶生長與電化學腐蝕;7、熔化溫度區間較小,最好是共晶焊料。若液/固溫度差過大,則會出現低熔點相,環保無鉛焊錫絲熔化后的黏度高、表面張力大,造成潤濕性差,并且焊點凝固時會出現龜裂現象。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1011.html
說明: 優質焊錫絲助焊劑擴展率的物理含義     根據潤濕的基本原理,要在焊接界面上形成一個好的焊點,優質焊錫絲必須首先潤濕被焊面,焊料金屬的原子與被焊面的金屬基材的原子達到一個雙方可以產生作用力的距離,然后才會發生金屬之間的擴散,乃至最后形成金層或金屬間化合物。而優質焊錫絲常常需要在助焊劑的幫助下,才能發生焊料的潤濕現象。焊料的浸潤過程就是焊料在被焊表面的鋪展過程,焊料在被焊面均勻的鋪展開來后,焊料的形狀就會發生變化,即高度變低面積變大。擴展率就是這個高度變低面積變大的一個表征參量。由于鋪展面積的量是一個絕對量,與焊料的多少以及被焊面的大小有關,因此一般不使用鋪展面積來表示,而是用擴展率來表示。擴展率應該與鋪展面積成正比,潤濕性或助焊能力越好,焊料的鋪展面積就越大,焊點的高度越低,擴展率也就越大。因此,通過測試擴展率就可以很好地表征優質焊錫絲的潤濕性及助焊劑的助焊能力。至于擴展率的測試方法,可參考常用焊錫絲助焊劑的擴展率測試方法的研究。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1011.html
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