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Case 焊錫知識
說明: 63度焊錫條焊點的主要失效模式    經過大量的數據收集與分析總結發現,在符合驗收標準的合格的63度焊錫條焊點中,主要失效模式可以分成兩大類:一是疲勞斷裂引起開路失效,這種疲勞失效可以是機械應力導致的機械疲勞,也可以是熱應力導致的熱疲勞失效;另外一種是腐蝕失效,包括化學腐蝕失效與電化學腐蝕失效,這種腐蝕失效可能還包括電遷移過程或絕緣電阻下降。這兩種失效模式都與時間有關,隨著時間的推移,失效率會逐步增加。疲勞開路失效還可以表現為焊點的阻值增大。腐蝕失效則更多地表現為63度焊錫條焊點變色,以及漏電等絕緣性下降。腐蝕失效雖然常見,但與疲勞失效相比要次要得多,并且容易控制或預防,只要將工藝中殘留在63度焊錫條焊點表面或周圍的殘留物清理干凈,就可以防止腐蝕失效的發生。需要指出的是,在焊錫條焊接工藝過程中由于工藝未穩定產生的異常焊點或不合格焊點,不在此討論之列。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1011.html
說明: 無鉛焊錫絲焊點金相切片分析   通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點質量的微觀結構的豐富的信息,為下一步的質量改進提供很好的依據。此外,有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下:首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點從PCBA上切割下來,備下一步的鑲嵌使用,取樣的基本原則是不能造成要分析目標的破壞,或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實際上就是將取得的樣品置于加固化劑調制好的環氧樹脂中,讓環氧樹脂滲透到每一個縫隙中,將樣品固定并保護起來。等環氧樹脂完全固化后,就是切片了,即是將固化好的樣品依要觀察面平行用鋸切割,獲得離觀察面較近的剖面。然后就是拋磨階段了。磨完后還需要使用不同規格的拋光布和拋光膏進行拋光,每到工序都需要超聲波清洗,直至獲得的金相結構清晰沒有劃痕為止。拋光完后的下一道工序就是腐蝕,即使用適當的腐蝕液搽洗金相界面,以便清洗后可以更好地觀測金屬間化合物的生長狀況以及縫隙與裂紋的狀況。最后一步就是使用專門的金相顯微鏡對獲得的無鉛焊錫絲焊點切片金相進行觀察和分析。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest.html
說明: 預熱不足導致的無鉛高溫焊錫條通孔填充不良     從外觀檢查發現,填充不足的通孔都基本集中在幾個功率管的無鉛高溫焊錫條焊點上。選擇幾個典型的通孔進行切片分析,從切片圖可以看出,無鉛高溫焊錫條爬升不足,但是焊料對元器件腳以及通孔內壁的潤濕角沒有問題,顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問題。同時發現通孔內部還有比較多的氣孔,顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過預熱或焊接的熱量充分揮發出去。另外,再根據焊錫對PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引腳端的特點,可以斷定該通孔爬升不良的根本原因是預熱不足,特別是當功率管與大的散熱器相連時,預熱不能達到要求,一般的石英加熱管輻射預熱方式的設備通常很難達到要求,即使板底的預熱溫度已經不低甚至超過板的Tg,但是板的背面溫度由于散熱器的影響太低仍然不能保證無鉛高溫焊錫條爬升到位,這時需要更換或改進預熱裝置,比如采用熱風預熱等,使得板的各個區域溫度不至于差別過大。同時再降低板的走速,必要時需要多管齊下這個問題才能得到很好的解決。也可以參考影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1012.html
說明: 高溫無鉛焊錫絲BGA焊盤焊接不良失效分析     對失效樣品進行檢測發現:高溫無鉛焊錫絲焊接不良的BGA焊盤焊點普遍存在明顯的鎳層腐蝕并形成連續的腐蝕帶。即便是那些外觀焊接好的焊盤,仍發現界面金屬間化合物生長不均勻,焊盤鎳層表面存在腐蝕,IMC層底部(與焊盤鎳層界面)之間普遍存在裂隙,高溫無鉛焊錫絲焊點強度十分脆弱。再觀其鎳面,普遍存在腐蝕并已形成明顯的滲透性腐蝕帶。磷元素在鎳層本體中的相對含量不足5wt%。可焊性測試進一步發現:這些焊盤普遍潤濕不良,潤濕不良位置焊盤發黑,與失效現象完全一致。分析中發現:這些焊盤鎳層中磷的相對含量較低,普遍不超過5wt%。當鎳層中的磷含量較低時,鎳層的抗蝕性較差,容易在后續的沉金工藝中遭受金水的過度攻擊。沉金工藝完成后,焊盤表面雖被金層所覆蓋形成表面看似正常的焊盤,但其金層下面的鎳層已經遭受侵蝕。在高溫無鉛焊錫絲焊接時,焊盤表面的金層迅速溶解擴散,留下鎳層與焊料潤濕形成焊點。嚴重的鎳層腐蝕必然會大大降低焊盤的可靠性,在潤濕不良區域,焊盤暴露出黑色的鎳氧化物,即外觀發黑。在使用其他焊錫絲時也要注意這類問題。          詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1012.html
說明: 活性松香焊錫絲染色與滲透試驗結果分析       通過染色試驗我們可以得到活性松香焊錫絲焊點質量的信息,尤其是通過分離界面及其分布的信息可以獲得工藝改進的依據,甚至能夠分清質量事故的責任。首先,我們可以通過染色找到焊錫絲焊點中裂紋存在的界面,以BGA器件來舉例,其分離模式通常有BGA焊球/器件焊盤、BGA球本身破裂、BGA球/PCB焊盤、PCB焊盤/PCB基板等,如果沒有染成紅色,則證明活性松香焊錫絲焊點本身沒有質量問題。如果出現第一種或第二種開裂失效模式,則至少證明這是器件本身的質量問題,是器件在加工置球的時候沒有控制好最佳條件,導致該處出現裂紋;如果是第三種失效模式情況則比較復雜:可能是SMT工藝沒有控制好導致焊球中大量氣孔或回流不足金屬化不好,使得哪怕低應力存在即導致裂紋,這種情況需要金相切片來做進一步的判斷;如果是第四種失效模式,則表明該BGA焊球表面可能受到嚴重污染或氧化,可以通過流程查找與批次統計分析來判斷污染或氧化的來源。這種通過染色面積來檢測活性松香焊錫絲焊點的裂紋大小或深度的方法與難度更大的金相切片檢測方法相比有時往往更準確。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1012.html
案例名稱: 無鉛焊錫絲成分
說明: 無鉛焊錫絲成分      無鉛焊錫線成分主要有:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、、鎘(Cd)、多溴聯苯(PBBs)等。    按無鉛錫線成分組成一般可分三種:錫銅焊錫絲、錫銀焊錫絲、錫銀銅焊錫絲。    從無鉛焊錫絲成分的綜合性能來看,由于銀金屬的作用下,含銀無鉛焊錫絲比普通無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強,焊點更牢固。其次,導電性能在焊點中也是很重要的指標,銀是導電性很好的金屬,所以含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的導電性、熱導率等都更好。這些性能都是普通無鉛焊錫絲無法超越的。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1012.html
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