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Case 焊錫知識
說明: 無鉛焊錫絲生產廠家對PCB基材的要求      隨著無鉛焊錫絲焊接工藝的發展,無鉛焊錫絲生產廠家對PCB基材的要求也越來越高。因為,無論是無鉛焊錫絲焊接中的再流焊接還是波峰焊接,其焊接熱量明顯高于傳統的有鉛焊錫絲。因此無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除了考慮環保法規的符合性外,還要有較高的玻璃化轉變溫度、較高的熱分解溫度、較低的熱膨脹系數,另外還要兼顧成本方面的考慮。此外,無鉛焊錫絲生產廠家要求PCB基材除耐熱性能等參數與無鉛工藝兼容性相適應外,其他性能如機械性能(彎曲、剝離強度等)、電氣性能(介電常數、介質損耗因子、絕緣電阻、介電強度、耐漏電起痕性CTI等),以及環境適應性等性能(濕熱絕緣電阻、耐離子遷移CAF性能等)都有滿足不同級別的無鉛產品技術要求。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1012.html
說明: 環保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰      環保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰。  由于傳統的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃,而環保焊錫絲熔點范圍為217~227℃,幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統錫鉛焊料差,加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換,無疑大大增加了PCB良好焊接的難度,工藝缺陷率明顯增加。為了保證良好的焊接質量,焊接工藝參數相應有較大的調整,最直接的變化是調整焊接峰值溫度和時間。如傳統錫鉛再流焊接工藝典型的峰值溫度為210~230℃,再流區時間為30~50s,而環保焊錫絲典型的峰值溫度為235~245℃,再流去時間為50~70s;波峰焊接中有鉛溫度一般控制在250℃左右,而無鉛焊接溫度一般控制在255~265℃之間。無鉛工藝的轉變,意味著PCB需經受更高的溫度、更長的焊接時間,而這些更高熱量的沖擊紛紛給印制板帶來板彎、板翹、板面起泡分層等不良影響。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
說明: 無鹵環保焊錫絲給PCB的HASL層帶來的挑戰      相對用傳統的有鉛工藝的PCB表面涂覆層來說,無鹵環保焊錫絲焊接熱量和使用工藝輔料的轉變,對PCB涂覆層有較大的影響,其中應用較普遍的無鉛熱風焊料整平(HASL)層、有機可焊性保護劑、化學鍍鎳/浸金、電鍍鎳金層等在實際應用中出現問題頻次較高。  HASL工藝由于其生產成本低,且其錫焊料涂覆層與焊接用錫焊料兼容性好,其應用已有數十年。但其工藝本身被認為有一定的控制難度,PCB焊盤尺寸和幾何圖形使此類工藝增加了額外的難度,使得其表面很不平整、厚度差別大,本身不適用于細小間距的表面組裝技術。而使用無鹵環保焊錫絲后,要承受更高熱量的焊接,涂覆層中金屬相的增長和氧化導致涂覆層退化較明顯,加之無鹵環保焊錫絲本身潤濕性不如有鉛焊錫絲,這些因素給無鉛HASL層的可焊性帶來很大的影響,一般經歷一次或兩次焊接后,其焊接現象尤其明顯,如最薄區域的焊盤邊緣或PTH拐角位置可焊性下降最快,往往造成在二次再流焊接或在波峰焊接中失效出現焊接不良現象。             詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
說明: 無鹵焊錫絲焊接工藝對OSP涂覆層的影響    在無鹵焊錫絲的無鉛焊接工藝中,更高的焊接熱量給OPS膜帶來更大的挑戰。OPS涂覆層由于其膜厚均勻、平面性好、成本低等優點而應用廣泛。但傳統的OPS膜在250℃左右就會分解,在有鉛焊錫絲焊接工藝中,OPS一般能耐受兩次焊接,即兩次再流焊接,在第三次波峰焊接時鍍覆孔內經常發生焊料填充不足。而在無鹵焊錫絲的焊接工藝中經常面臨這樣的問題,OPS膜處理的PCB焊盤在第一面再流焊接時未發生失效,但到第二面焊接時往往出現焊接不良,就是因為OSP膜在第一次焊接時已發生分解或消耗,焊盤銅面高溫氧化,劣化了焊盤的可焊性,從而出現焊接失效。因此,為了適應無鹵焊錫絲的高焊接熱、使用多次焊接的需求,OSP配方不斷改進,熱分解溫度不斷提高,據報道目前OSP已發展到第五代,其OSP膜的分解溫度已提高到300℃,能承受4次或以上的焊接。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
說明: 無鉛高溫焊錫絲給ENIG涂覆層帶來的挑戰       無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝給ENIG涂覆層帶來了新的挑戰。對于ENIG涂覆層來說,由于浸金層是一層很薄的多孔性的沉積層,同時如果在鎳層酸性浸金鍍液或工藝控制失控,焊盤底層鎳更易出現氧化腐蝕,因此在無鉛高溫焊錫絲的無鉛焊接工藝中,由于鎳層氧化腐蝕產生“黑焊盤”的失效屢有發生。而如果ENIG焊盤Au層太厚,Au易與焊料中的Sn形成AuSn4脆性的金屬間化合物,如停留在焊接界面則容易引起“金脆”即焊接界面斷裂。因此,怎么控制好浸金工藝,既不能太薄起不到保護底層鎳作用,又不能太厚引起“金脆”,以適應更高熱量、更窄窗口的無鉛高溫焊錫絲的焊接工藝,保證良好的可焊性和焊接可靠性尤為關鍵。同時,其他無鉛焊錫絲的焊接工藝也給ENIG涂覆層新的挑戰。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
說明: 焊錫絲公司如何選用綠色制造用印制電路板      目前無鉛或無鹵化的綠色制造工藝帶來的質量與可靠性問題層出不窮,因此焊錫絲公司對電子產品基礎零部件的印制板的選用尤為重要。選用無鉛印制板,焊錫絲公司首先要考慮其高溫相容性。高溫帶來的問題如翹曲變形、起泡分層、孔銅斷裂等,因此要求PCB板材有較高的Tg、較高的Td、較低的CTE;當焊錫絲公司的環保焊錫絲有無鹵要求時,大量的鹵化物阻燃劑的替代填充劑使得PCB的脆性、硬度增加,可加工性能變差,使得加工過程產生微小裂紋、拉絲等現象,且更易吸濕,使得電子產品在后期因CAF導致漏電,嚴重時導致板燒等事故頻發。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
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