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Case 焊錫知識
說明: 無鉛焊錫條如何選擇PCB板材      無鉛焊錫條選擇的PCB板材首先要符合相關法規。在此基礎上,根據產品的不同級別、不同可靠性要求、產品應用的環境、可制造性,以及兼顧成本等方面來考慮和選擇,確定后按照產品標準或國內外發布的各類標準對其性能參數進行評估,評估通過后方能投入使用。注意有無鉛要求的不一定有無鹵要求,所以要根據實際要求來選擇。為了滿足無鉛焊錫條的需要,避免在實際應用中,將不能耐高溫的無鹵基材誤用于無鉛工藝中,目前不適應無鉛工藝的無鹵基材已逐漸被取代。對于專用服務類電子產品,如計算機、服務器主板、手機主板、電視機等機芯電控板,這類使用無鉛焊錫條的,可以選擇IPC-4101中標注有關鍵詞“無鉛FR-4”板材;對于有無鹵要求的焊錫條、焊錫絲,可以選擇溴等含量符合環保法規要求的FR-4板材。      詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1013.html
說明: 國產焊錫絲無鉛工藝發展趨勢    國產焊錫絲無鉛工藝下一步發展關鍵取決于無鉛焊料的發展,由于現在的無鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀,而且相應的資源也越來越匱乏,導致無鉛焊料的成本越來越高。要想無鉛化能夠得到健康而順利地發展,必須解決無鉛焊料的成本問題,并且同時好需要兼顧到產品的可靠性。另外,國產焊錫絲無鉛焊點的可靠性評價技術還有許多問題沒有解決,導致高可靠性要求的產品一時無法推廣無鉛化,因此可靠性問題有將是一個研究的焦點和熱點。無鉛焊點可靠性評價方法的標準化是下一階段工作的一個重點,只有等到無鉛焊點的壽命可以依賴標準的方法進行評估,國產焊錫絲無鉛化的技術才算基本成熟。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1014.html
說明: 無鉛環保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層      目前無鉛環保焊錫條的無鉛工藝常用的PCB涂覆層中,HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優缺點,在選擇這些涂覆層時,要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料,以及工藝次數等,做到材料兼容、工藝適應性好。  HASL涂覆層由于與焊接用的無鉛環保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎,而且焊接后的焊點強度較高、可靠性好,即便是空焊盤,由于HASL焊料覆蓋,也不容易受環境影響發生腐蝕或遷移。但由于其涂覆層不平整,不適用于細小間距的SMT工藝,因此HASL層適合用于組裝密度不高的印制板上。OSP膜由于其膜厚均勻、平面性好、成本低、符合無鉛環保焊錫條要求,且獲得的焊點強度高等優點而應用廣泛,特別是早期成為取代無鉛HASL、解決細窄間距元器件焊接問題的有效選擇。選用OSP涂覆層時要考慮其膜厚,膜太薄容易破損和劣化,不能良好地保護銅層,太厚焊接時不易分解影響焊接;同時還要考慮其儲存條件、儲存時間;另外因為OSP膜容易破損以及耐熱較弱等問題。對于無鉛焊錫絲來說選擇PCB涂覆層也要考慮這些問題。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1014.html
說明: 無鉛、無鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問題    由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問題,因而必須考慮印制板與上述這些無鉛無鹵工藝輔料的兼容性。因此會將印制板與待用的工藝輔料,如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆(適用時)模擬焊接后再進行電化學遷移(ECM)測試,評估其腐蝕性和電絕緣性能,以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性,避免出現測試或評估的結果,選用兼容性好的印制板。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1014.html
說明: 無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層      化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠;同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應,發生焊盤腐蝕,如導線連接盤處銅發生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數控制有關,其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。 化學浸錫工藝也是由于錫的兼容性好、平整,而成為無鉛HASL的替換涂覆層,解決高密度組裝的問題。但由于其厚度較薄,在無鉛免洗焊錫絲焊接過程中容易合金化很難承受2次以上的焊接,同時出現不能接受的“錫晶須”現象,目前此類涂覆層應用不多,主要應用在雙面板、可靠性要求相對不高的產品中。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1014.html
說明: 用掃描電子顯微鏡分析環保低溫焊錫絲失效原因     在環保低溫焊錫絲與其他環保焊錫絲焊點或互連的失效分析方面,掃描電子顯微鏡主要用來做失效機理的分析,具體說來就是用來觀察環保低溫焊錫絲焊點金相組織,測量金屬間化合物,進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。與光學顯微鏡不同,掃描電鏡所成的是電子像,因此,只有黑白兩色;并且掃描電鏡的試樣要求導電,對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理,否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外,掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡,是檢測環保低溫焊錫絲金相結構、顯微斷口以及錫須分析的重要方法。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/casest/casest/1014.html
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