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使用錫膏時,13種出現錫珠的原因!
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發布時間: 2016-01-05
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使用錫膏時,13種出現錫珠的原因!

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? 1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

? 2.印刷后太久未回流,溶劑揮發,膏體變成干粉后調到油墨上。

? 3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。

? 4.REFLOW時升溫過快,引起爆沸。

? 5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。

? 6.環境影響;濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。

? 7.焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理。

? 8.錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉。

? 9.錫膏在氧化環境中暴露過久,吸收空氣的水分。

? 10.預熱不充分,加熱太慢不均勻。

? 11.印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上。

? 12.刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。

? 13.錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

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