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焊錫條錫常見不良現象分析(中)---------短路
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發布時間: 2016-01-08
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焊錫條錫常見不良現象分析(二)---------短路

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?1.焊接設計不當,可由圓形焊墊改為橢圓形,故大點與點之間的距離。

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?2.零件方向設計不當,如SOIC的腳如果與錫波平行,便易短路,修改零件方向,使其與錫波垂直。

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?3.自動插件彎腳所致,由于IPC規定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉,故意因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

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?4.基板孔太大,錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路,故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。

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?5.自動插件時,余留的零件腳太長,需限制在2mm以下。

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?6.錫爐溫度太低,錫無法快速滴回,需調高溫爐溫度。

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?7.輸送帶速度太慢,錫無法快速滴回,需調快輸送帶速度。

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?8.板面的可焊性不佳,將板面清潔之。

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?9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。

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?10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜形式和使用方式。

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?11.板面污染,將板面清潔之。

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焊錫條

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