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影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析

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發布時間: 2016-03-28
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影響鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析

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???前面我們有提到無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的現象,今天就這種現象我們分析以下是關鍵因素影響無鉛焊錫絲及無鉛焊錫條波峰焊通孔填充不良的因素分析無鉛焊錫絲.jpg?

(1)波峰焊個組件的可靠性。波峰焊組件(包括元器件引腳和PCB通孔焊盤)的可焊性決定了界面的潤濕性,直接影響通孔填充高度。

(2)助焊劑的選型與涂覆。助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力,從而影響了可焊端表面對焊料的潤濕性能。涂覆均勻到位,使孔壁內部全部均勻涂覆,焊錫才能爬升到位。

(3)波峰焊設備的維護保養。如果波峰焊設備工作在不正常的條件下。會影響產品的通孔填充性。特別是設備的預熱性能,必須確保板預熱的均勻性和板背面的溫度達到目標值,否則嚴重影響焊錫爬升。

(4)波峰焊參數的設定。軌道傾角、鏈速、助焊劑噴涂均勻度、預熱溫度與時間、焊接溫度與時間、波峰高度等工藝參數的設定直接影響產品的通孔填充性。

(5)PCB孔徑與元件引腳直徑的匹配。從焊料爬升高度h看,以小間隙為佳,但是過小的間隙又會對插件等工序帶來困難。因此,波峰焊接時為使焊料能填滿孔隙,必須在安裝設計時保證合適的孔徑比。

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