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什么是锡银铜焊锡丝电迁移
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发布时间: 2016-05-18
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什么是锡银铜焊锡丝电迁移?

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随着电子产品向小型化以及智能化的方向发展,锡银铜焊锡丝的焊点及导线之间的间距越来越细,而焊点在形成工?#23637;?#31243;中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含有腐蚀性强的离?#26377;?#29289;质时,将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题,这一问题产生的主要机理就是发生了电化学迁移。

锡银铜焊锡丝电迁移发生的机理和过程可以简单描述为:第一步,焊点表面的金属在大气环境下首先氧化形成氧化物;第二步,残留物吸湿并电离出活性离子;第三步活性离子在空气?#20852;?#20998;的帮助下与金属氧化物反应并生成金属离子;第四步,设备工作时焊点之间产生电位差,金属离子向阴极移动;第五步,金属离子移动过程电场反复导致离子结晶析出溶解反复;上述第三步至第五步反复循环,最终产生枝晶寄漏电。除了锡银铜焊锡丝,还有有铅焊锡丝也很容易产生电迁移。

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