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松香芯焊錫絲的焊接特點     松香芯焊錫絲里面已經附有松香的成分,在焊接過程中省去了粘點松香的步驟,使焊接工作更加方便快捷。 松香的作用是析出焊錫中氧化物,保護焊錫不被氧化,增加焊錫流動性。除需焊錫焊盤處的氧化物.;促進錫的濕潤擴展;降低焊錫的表面張力;清潔焊錫的表面;將金屬表面包裹起來,杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化。一般松香芯焊錫絲表面看上去比較亮,比較光滑。反之,無松香成分的焊錫絲看上去表面比較暗淡。現大部分的電子廠最常用的就松香芯型錫絲以及免洗焊錫絲。      詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址: http://www.tiizn.live/serverst/serverst.html
發布時間: 2016 - 05 - 24
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活性焊錫絲的振動試驗   電子電工產品在運輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強度的振動環境,這對活性焊錫絲的焊點的可靠性是一個嚴峻的挑戰。當振動激勵造成應力過大時,會使焊點或結構產生裂紋和斷裂。長時間的振動形成的累積損失會導致活性焊錫絲焊點產生疲勞破壞,如果焊點含有隱含的缺陷或設計不良,則振動試驗很容易觸發焊點失效。振動試驗就是振動臺在實驗室的環境下模擬各種振動環境,將樣品專用夾具固定在振動臺上進行試驗,以檢驗振動對焊點可靠性的影響,確定活性焊錫絲焊點可受振動的能力。除此之外,也可以通過其他試驗檢驗一下焊點的可靠性,如高溫儲存試驗。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/serverst/cjwt/109.html
發布時間: 2016 - 05 - 25
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銅鋁焊錫絲焊點剪切強度測試     對于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點,大多數是沒有引線腳的,或者引線腳非常短,這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度,而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度。   對于銅鋁焊錫絲焊點而言,至少存在三個界面,即焊料/焊盤、焊盤/PCB基材、元器件端子/輔料,剪切試驗中焊點破壞一般從最薄弱環節開始,有時甚至從三個界面之外的焊料中間破壞,偶爾也有元器件端子斷裂。不同失效界面代表不同的機理,如果破裂在焊盤/焊盤,說明此處最薄弱,如果剪切力異常小,說明該PCB存在質量問題,與焊錫絲的焊接工藝無關;如果焊料本身中間破裂,剪切力特別小,應該是銅鋁焊錫絲焊點可能存在冷焊,這時應該檢查工藝參數。        詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址: http://www.tiizn.live/serverst/serverst.html
發布時間: 2016 - 05 - 26
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如何判斷無鉛高溫焊錫絲焊點的剪切試驗結果是否合格     判斷無鉛高溫焊錫絲焊點的剪切試驗結果是否合格要分幾個步驟:一、是先與有鉛焊錫絲的焊點比較,當焊盤的大小一致或可以比較的時候,通常只測無鉛高     溫焊錫絲焊點的剪切力,并分析力的分布和合格與否就可以了,如果力值大則合格;二、是看其分布,力值小于三個標準偏差加均值的,異常小的視為不合格;三、是看破裂失效界面,如果是元器件或合格的絕對值得標準。只有經過大量的試驗,才可能給出一個標準合格值。一般1210元器件的無鉛高溫焊錫絲焊點的剪切力在20~30N。   詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/serverst/serverst.html
發布時間: 2016 - 05 - 27
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水溶焊錫絲兼容性試驗的啟示     經過對水溶焊錫絲的檢測與電子產品失效分析發現,電子產品出現大量焊接不良、焊劑殘留物造成的漏電、電遷移、腐蝕等早期組裝失效現象都與電子輔料(焊料、助焊劑、焊錫膏、焊錫絲、膠粘劑、清洗劑、防潮油等)密切相關。             通過兼容性試驗,工藝過程中使用的水溶焊錫絲、三防漆與其他輔料相互不兼容(表面絕緣電阻值小于100MΩ)是腐蝕產生的原因,表現為不同組分間產生化學反應,呈腐蝕和長銅綠現象。通過水溶焊錫絲兼容性試驗,我們知道在選用電子輔料時,除了對其自身性能進行評估外,還應考慮材料之間的相互兼容性問題。同時,同一品牌產品相互兼容性優于不同品牌產品相互兼容性。         詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/serverst/cjwt/1010.html
發布時間: 2016 - 05 - 30
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低熔點焊錫絲波峰焊PTH上錫不良,焊點發黑的原因      對低熔點焊錫絲不良焊點進行金相切片和SEM & EDS分析發現,孔壁及孔邊緣焊盤存在鎳層缺失的異常現象,鎳層缺失處的焊料與孔壁之間形成了金屬間化合物,且所形成的IMC中含有少量的Ni,金屬間化合物中存在鎳元素說明此處的孔壁在波峰焊接前存在很薄的鎳層,鍍鎳層在焊接過程中全部參與合金化,從而導致鎳層缺失。孔壁局部位置鍍鎳層偏薄(厚度不均勻)很可能與化學鎳金工藝過程控制有關。PCB焊盤發黑處主要為鎳,鎳層氧化從而呈現為黑色(焊盤發黑)。鎳層氧化可能與PCB表面處理工藝(如化學鎳金的藥水)過程中氧化腐蝕和焊接過程中高溫氧化有關。 金相切片分析還表面,所檢低熔點焊錫絲不良焊點的孔壁鍍鎳層和焊料之間存在明顯的潤濕不良現象,而焊料和引腳之間潤濕較好,故可以初步判斷導致低熔點焊錫絲和孔壁之間潤濕不良的原因與鍍鎳層可焊性不佳有關。在波峰焊接中也會出現焊點吹孔失效的現象,具體可參考高溫焊錫條焊點吹孔失效的介紹。       詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業有限公司,電話:400-0933-885,網址:http://www.tiizn.live/serverst/cjwt/1010.html
發布時間: 2016 - 05 - 31
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